Intel lanza nuevas herramientas en su caja de herramientas avanzada de empaquetado de chips (English Only)

What’s New: This week at SEMICON West in San Francisco, Intel engineering leaders provided an update on Intel’s advanced packaging capabilities and unveiled new building blocks, including innovative uses of EMIB and Foveros together and a new Omni-Directional Interconnect (ODI) technology. When combined with Intel’s world-class process technologies, new packaging capabilities will unlock customer innovations and deliver the … Continued

The post Intel lanza nuevas herramientas en su caja de herramientas avanzada de empaquetado de chips (English Only) appeared first on Intel Latinoamérica Newsroom.



via Intel.

Comentarios

Entradas populares de este blog

Tatuaje produce energía con sudor de la persona

Crean juego 3D sin video

Pequeños robots que trabajan junstos para formar figuras