Intel lanza nuevas herramientas en su caja de herramientas avanzada de empaquetado de chips (English Only)

What’s New: This week at SEMICON West in San Francisco, Intel engineering leaders provided an update on Intel’s advanced packaging capabilities and unveiled new building blocks, including innovative uses of EMIB and Foveros together and a new Omni-Directional Interconnect (ODI) technology. When combined with Intel’s world-class process technologies, new packaging capabilities will unlock customer innovations and deliver the … Continued

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via Intel.

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